社名非公開光学式プロセスセンサの機械設計エンジニア
募集要項
仕事内容
その他
新規センサ製品の開発業務（製品仕様/デザイン/センサ構造設計／製品筐体設計／評価）を担当していただきます。グローバル展開のキープロダクトであるため、半導体市場において重要な役割を果たします。高精度で安定な計測技術が求められる中、センサ製品開発に携わり、センサ部の構造設計から製品デザイン設計、製品筐体設計まで幅広い設計業務を経験することができます。
半導体市場で需要の高い高精度なセンサに対応するため、新製品開発の組織強化を進めています。日本国内だけでなく、グローバル市場でも活躍できるセンサ開発のメカ設計者を募集しています。メカ設計者として、新規製品PJの上流から関わり、筐体設計・構造設計・デザイン設計～評価まで一連の工程に携わり、将来的にはPJのリーダーを務めることを期待しています。
応募条件
<経験>
【必須】
・筐体設計、構造設計、デザインの実務経験のある方。
具体的には、製図、CAD操作、材料（金属材料、プラスチック材料）、
加工方法、評価・試験方法、筐体設計等の経験、知識を有する方。
・独力で商品もしくは部品を開発した経験のある方。
【歓迎】
・下記の分野の知識・経験のある方。
機械力学、材料力学、流体力学
・光学機器の設計経験のある方。
・3D-CAD（種類は不問）での設計経験のある方。
・英語に対する抵抗感がなく、英文技術文書の読み書きができる方。
・MS-Office（Word、Excel等）が使用できる方。
<学歴>
高専卒以上
雇用形態
正社員
勤務地
給与
月給24万円以上
※経験・能力等を考慮し、決定します。
<賞与>
昇給年1回（4月）
賞与年2回（6月・12月）
賞与実績4ヵ月以上（2021年度 年6.72ヶ月）
<年収>
350万円 ~ 850万円
・主任クラス：630万円 （月給31万円＋賞与＋残業代月20h）
・係長クラス：730万円 （月給35万円＋賞与＋残業代月20h）
・課長代理クラス：850万円 （月給40万円＋賞与＋残業代月20h）
※あくまでも年収例となります。実際の給与は経験・スキルを考慮し、決定します。
有 （期間 3ヶ月）
※試用期間中は有給休暇無し、他の労働条件は試用期間終了後と同様
勤務時間
8：30～17：10（所定労働時間 7時間55分、休憩 45分）
休日・休暇
週休2日制(土・日・祝日）、春季・夏季長期連続休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇 など
年間休日126日（2022年度）
処遇・福利厚生
交通費全額支給、時間外手当（※全額支給）、独身寮（29歳まで。但し、基準を満たした場合）、家賃補助（基準を満たした場合）、家族手当（配偶者/月1万7800円、子1人あたり/月7000円 ※ただし、健康保険被扶養者に限る。子は別途支給条件有。）
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
各種共済グループ保険、財形貯蓄、社員持株制度、資格支援
制度、研修制度（eラーニング研修、集合研修、外部研修など）
採用概要
<採用プロセス>
書類選考⇒適性テスト・1次面接⇒2次面接（最終面接）⇒
健康診断書提出
※全てWEB面接にて実施
求人の種類
求人種別ID
職場の雰囲気
ご登録後のキャリア相談時に、キャリアデザイナーがご紹介いたします。ぜひご登録ください。
組織図・チーム体制
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書類・面接のポイント
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